英思普中标某半导体工厂无线对讲系统项目

项目概况：

某半导体工厂项目位于苏州市，拥有两座8英寸硅基氮化镓晶圆生产基地，是全球首家实现该尺寸晶圆量产的企业，2023年占据全球氮化镓功率半导体市场42.4%份额。

需求特点：

针对该项目工厂布局复杂，对无线通信的稳定性、覆盖度与安全性要求极高。我司为其拟搭建一套全覆盖、无死角、可联动消防的无线对讲系统，实现实时沟通、快速调度与高效应急响应，兼顾生产效率与安全管理。

方案介绍：

针对该项目需求，我司建设了一套400M数字通信系统，该系统配备1套调度软件、1套消防互联软件、2台数字中继台、3台光纤直放站近端机、12台光纤直放站远端机以及80台数字对讲机等设备。系统建成后，操作人员可以通过调度台对所有终端设备进行集中管理、日常呼叫、全网录音、通话记录查询及指令下发，实现高效的全局管控与协同调度；定制消防互联软件，可实现对讲系统与工厂原有消防系统的无缝对接，接收消防系统干接点信号，支持自动播放预警、自定义播放内容、多区报警等。

系统架构：